电镀的供电方式主要有直流、脉冲两种，近几年来研究比较多的是脉冲电镀镍基合金。脉冲电镀技术开始于20世纪60年代，到了70年代末脉冲电镀的理论、应用以及设备得到了快速的发展。与直流供电方式相比，脉冲电沉积具有更高的沉积速率、电流效率、极化度和生产效率，其对电镀镍层的表面形貌、微观结构和性能具有显著的影响［35-39］。

    脉冲电镀能够利用电流(或电压)脉冲的张弛来增加阴极活化极化和降低阴极的浓差极化，从而改善镍镀层的微观结构，提高镀层的硬度和耐磨性。随着脉冲占空比的增大，镀层的电沉积速率提高，但脉冲占空比过大，镀层耐蚀性、光亮性变差［38］。廖夏［40］研究了直流和单脉冲电镀Ni-W合金镀层的性能，结果表明，脉冲法电沉积的Ni-W合金表面形貌较为平整致密，晶粒细小。李科军等［41］采用脉冲参数为2∶1的占空比，频率为825Hz，Jκ为3A/dm2时，制备了结合力良好的镍基微胶囊感光复合镀层，并且镀层呈现柔和的缎面效果，感光微胶囊的复合量达到35%，紫外光的照射下，颜色变深。胡飞［42］研究了占空比对Ni-SiCp复合镀层的影响，结果表明，随着占空比的增大，镍基晶粒尺寸和嵌入的SiC沉积量增加，当占空比为50%复合镀层达到**的硬度值。频率也是影响脉冲电镀的一个重要因素，随着频率的增大，镀层中复合量逐渐减小［43］。

    双向脉冲在电镀工艺运用较少，与直流电镀和单脉冲电镀相比，双向脉冲具有独特的优势。双向脉冲由正向脉冲电流和反向脉冲电流组成，反向电流溶解了阴极镀层上的毛刺，改善了镀层的厚度分布并使镀层厚度分布均匀;反向脉冲电流阳极的溶解使阴极表面金属离子浓度迅速回升，有利于正向周期时使用高电流脉冲密度，高电流密度下形核速度大于晶粒的生长速度，因此可以获得更加致密、光亮、孔隙率低的镀层;反向电流密度可以清除吸附于阴极表面的有机杂质和氢气泡，使表面一直处于活化状态。ChengW等［44］采用双向脉冲电沉积法在钢板表面制备了晶粒尺寸为13．05nm纳米镍层。吴化等［45］的研究表明，采用双脉冲波形，能提高镀层中SiC含量，改善镀层表面质量。使用双脉冲电源制备Ni-Al2O3复合镀层，发现双脉冲电源的引入镀层晶格点阵常数变大，晶格畸变增大，细化晶粒［46-47］。来自互联网